振華科技公司是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬的平臺型上市公司，產(chǎn)品涵蓋基礎(chǔ)元器件、集成電路、電子材料等，其中多個子公司處于細(xì)分行業(yè)龍頭地位。公司近年來徹底剝離低質(zhì)資產(chǎn)，持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能，高附加值產(chǎn)品占比不斷提升。在規(guī)模效應(yīng)推動下，公司毛利率從2017年的14.94%上升至2021年的60.82%，凈利率從2017年的2.59%上升至2021年的26.47%。但相比同行業(yè)被動元器件廠商，振華科技毛利率仍偏低;且公司擁有大量盈利能力更強的半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體器件應(yīng)用不斷，公司盈利存在進(jìn)一步提升的空間。

此外，盡管公司整體規(guī)模較大，但主營不同領(lǐng)域的各子公司業(yè)績基數(shù)仍較小，具備高增長潛力。整體來看，需求端軍工信息化浪潮下國產(chǎn)替代需求較為旺盛;供給端公司多個募投項目陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，并規(guī)劃了新一批擴(kuò)產(chǎn)項目，產(chǎn)能加速擴(kuò)張的同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，我們認(rèn)為公司盈利仍有較大提升空間。

“被動元器件+芯片”的平臺型公司

公司下設(shè)十余家子公司，產(chǎn)品涵蓋軍用電容、電感、電阻、混合集成電路、半導(dǎo)體分離器、IGBT等多品種元器件。被動元器件中，振華新云是國內(nèi)鉭電容龍頭，在軍品市場上市場占有率始終保持在75%以上，在衛(wèi)星、神舟飛船、月球探測器等領(lǐng)域占有率達(dá)98%以上;振華云科在軍用電阻市占率超80%;

振華富是國內(nèi)軍用電感核心供應(yīng)商，2021年利潤增速超70%，創(chuàng)近年新高。芯片業(yè)務(wù)中，振華微高可靠厚膜混合集成電路(THIC)募投項目已進(jìn)入投產(chǎn)階段，達(dá)產(chǎn)后高可靠集成電路和微電路模塊及組件產(chǎn)能將大幅上升;振華永光在軍用二級管等半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域具有較高市占率，在公司投資森未科技、增資奧羅拉后IGBT(功率半導(dǎo)體)研發(fā)能力進(jìn)一步提升。

IGBT作為電力電子行業(yè)的“CPU”，在多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。中國擁有全球最大的IGBT市場，但90%以上IGBT芯片需要進(jìn)口。

其增長動力主要包括：一是軍用IGBT加快國產(chǎn)化進(jìn)程;二是新能源汽車和充電樁的需求不斷增加，新能源汽車是IGBT市場增長的最大原動力;三是5G和物聯(lián)網(wǎng)的增長也將促進(jìn)IGBT規(guī)?；瘧?yīng)用。

信息化進(jìn)程加速疊加國產(chǎn)替代，軍工電子需求旺盛

我國國防政策由過去的“強軍目標(biāo)穩(wěn)步推進(jìn)”向“備戰(zhàn)能力建設(shè)”轉(zhuǎn)變，國防建設(shè)將迎來新一輪加速發(fā)展。近年來，國家級戰(zhàn)略規(guī)劃重點強調(diào)核心器件及關(guān)鍵材料實現(xiàn)自主可控，提升高端新型技術(shù)與先進(jìn)工藝的自主研發(fā)，擺脫關(guān)鍵電子元器件依賴進(jìn)口的狀況，加速提升國產(chǎn)化水平。國務(wù)院在《中國制造2025》國家行動綱領(lǐng)中明確指出，到2025年，70%的電子核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料必須實現(xiàn)自主保障。關(guān)鍵電子元器件供應(yīng)自主可控已成為保障我國電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈安全完整的必然選擇。

面對旺盛的需求，公司近日又發(fā)布定增預(yù)案，擬募資25.18億元用于擴(kuò)產(chǎn)，涵蓋半導(dǎo)體功率器件、混合集成電路、新型阻容元件、繼電器及控制組件、開關(guān)及顯控組建等產(chǎn)品。

剝離低質(zhì)量資產(chǎn)輕裝上陣，多維度看公司盈利具有較大上升空間

公司在2018年轉(zhuǎn)讓了振華天通100%股權(quán)，2019年對深圳振華通信股權(quán)減持至49%，并于2019年和2020年分別計提深圳振華通信其他應(yīng)收款、委托貸款信用減值10544萬元和10948萬元，此外公司在2020年對振華新能源和振華群英也分別計提了11518萬元和576萬元的預(yù)期信用減值損失，2021年一次性計提統(tǒng)籌外費用2.33億元，歷史風(fēng)險基本出清。

縱向看，公司毛利率及凈利率逐年提高，且隨著產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，規(guī)模效應(yīng)及產(chǎn)品附加值提高有望帶動盈利能力進(jìn)一步增強;橫向看，對比同行業(yè)被動元器件廠商公司凈利率仍處于較低水平，且公司還有大量盈利能力較強的半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)，公司盈利仍具備較大提升空間。

投資建議

受益于下游對軍工電子元器件的高景氣需求，公司業(yè)務(wù)發(fā)展前景較好。公司作為平臺型企業(yè)，子公司多為細(xì)分龍頭，當(dāng)前業(yè)績基數(shù)較低，具備高增速基礎(chǔ)。隨著產(chǎn)能擴(kuò)張加速，且盈利能力較強的半導(dǎo)體器件占比逐步提高，公司盈利有望大幅提升。預(yù)計公司2022-2024年實現(xiàn)營業(yè)收入75.92億元、97.91億元、126.15億元，歸母凈利潤23.03億元、29.89億元、39.16億元，EPS分別為4.44元、5.77元、7.56元，對應(yīng)2022年5月10日113.81元/股收盤價，PE分別為25.61倍、19.73倍、15.06倍。首次覆蓋，給予買入評級。

風(fēng)險提示

下游需求放量不及預(yù)期，投建項目進(jìn)度不及預(yù)期，競爭加劇的風(fēng)險。

關(guān)鍵詞： 振華科技 被動元器件 芯片盈利 集成電路 電子材料