據(jù)港交所11月1日披露，優(yōu)博控股有限公司遞表港交所創(chuàng)業(yè)板，西證國(guó)際為獨(dú)家保薦人。該公司曾于今年4月28日向港交所創(chuàng)業(yè)板遞交過上市申請(qǐng)。

優(yōu)博控股成立于2005年，是一家托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商，于往績(jī)記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的銷售。除專注于托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造及銷售，公司亦自2019年起將載帶納入其產(chǎn)品類別。除半導(dǎo)體傳輸媒體外，公司亦提供MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報(bào)告，于后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品制造商中，公司于2020年排名全球第三，市場(chǎng)份額約為7.6%。

優(yōu)博控股的后段半導(dǎo)體傳輸媒體產(chǎn)品(即托盤及載帶)主要用于半導(dǎo)體器件的保護(hù)，包括功率分立半導(dǎo)體器件、光電、集成電路及傳感器等。公司的托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運(yùn)輸及存儲(chǔ)不同半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)，包括功率分立半導(dǎo)體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護(hù)及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器產(chǎn)品封裝解決方案提供一個(gè)外殼，旨在促進(jìn)向電子設(shè)備的電路板傳遞信號(hào)的電觸點(diǎn)，并保護(hù)MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。于研發(fā)及材料工程部及銷售和市場(chǎng)推廣人員以及可定制的制造平臺(tái)及設(shè)計(jì)支持服務(wù)的支持下，公司能夠滿足客戶的各種特定要求，并簡(jiǎn)化及時(shí)完成于條款上優(yōu)化的復(fù)雜設(shè)計(jì)成本及性能。于往績(jī)記錄期間，公司已開發(fā)超過1,300種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機(jī)械及物理性能指標(biāo)，滿足客戶的規(guī)格及所需的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

優(yōu)博控股于中國(guó)東莞設(shè)立兩個(gè)生產(chǎn)廠房。于最后實(shí)際可行日期，其擁有四個(gè)生產(chǎn)設(shè)施，其中兩個(gè)負(fù)責(zé)制造托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品，其余各負(fù)責(zé)生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報(bào)告，后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的全球市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的約881.8百萬美元以7.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至約2025年約12億美元，而全球MEMS及傳感器封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的約52億美元增長(zhǎng)至2025年的約69億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.2%。為把握后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)，優(yōu)博控股計(jì)劃通過升級(jí)公司于中國(guó)的生產(chǎn)設(shè)施(特別是購(gòu)買自動(dòng)化機(jī)器及于菲律賓開始生產(chǎn)載帶)。

于往績(jī)記錄期間，優(yōu)博控股的收益主要來自托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的銷售。截至2020年及2021年12月31日止年度以及截至2021年及2022年6月30日止6個(gè)月，公司的收益總額分別約為1.66億港元、2.03億港元、9158.8萬港元及1.21億港元。

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