士蘭微擬建汽車(chē)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目，車(chē)規(guī)封裝能力有望大幅提升，維持公司“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)

士蘭微發(fā)布公告，擬通過(guò)控股子公司成都士蘭投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車(chē)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”。該項(xiàng)目總投資為30億元，建設(shè)周期為3年。隨著新能源汽車(chē)滲透率不斷提升，汽車(chē)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)。公司積極進(jìn)行汽車(chē)功率芯片的研發(fā)推廣和晶圓產(chǎn)能建設(shè)，已取得了豐碩的成果。公司此次擬投建的汽車(chē)級(jí)模塊封裝項(xiàng)目將為公司日益增長(zhǎng)的汽車(chē)功率晶圓產(chǎn)能提供配套，有望大幅提升公司車(chē)規(guī)功率模塊的產(chǎn)能，為公司提升汽車(chē)功率模塊市場(chǎng)占有率提供充分產(chǎn)能支撐。我們維持盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2022-2024年歸母凈利潤(rùn)為15.26/20.29/26.97億元，對(duì)應(yīng)EPS為1.08/1.43/1.90元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為40.9/30.7/23.1倍，維持公司“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

廈門(mén)+杭州12寸線(xiàn)蓄勢(shì)待發(fā)，功率IDM龍頭地位日漸鞏固

廈門(mén)士蘭集科12英寸產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正持續(xù)推進(jìn)，到2022年底有望形成6萬(wàn)片的月產(chǎn)能，相較于2021年底建設(shè)完畢的4萬(wàn)片產(chǎn)能，2022年擴(kuò)產(chǎn)的2萬(wàn)片產(chǎn)能主要用于IGBT類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)，士蘭集科單片晶圓價(jià)值量有望實(shí)現(xiàn)較大幅度提升，汽車(chē)及光伏IGBT產(chǎn)品、IPM產(chǎn)品有望隨之放量增長(zhǎng)。2022年4月，公司發(fā)布董事會(huì)決議公告，公司擬通過(guò)控股子公司士蘭集昕在杭州投資建設(shè)“年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目”。項(xiàng)目總投資為39億元，項(xiàng)目建設(shè)周期為3年。公司規(guī)劃新建的12寸產(chǎn)線(xiàn)將進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能空間，鞏固公司國(guó)內(nèi)IDM龍頭地位，有望為公司的產(chǎn)品迭代升級(jí)、產(chǎn)品平臺(tái)擴(kuò)充完善提供更強(qiáng)支撐。

風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓及封裝產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期;行業(yè)需求下滑;競(jìng)爭(zhēng)加劇、毛利率下滑。

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