全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過 530 億美元，2018 年、2019 年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020 年以來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G 通訊網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?，國?nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。

佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)箭電子”或“公司”)主要從事于半導(dǎo)體封測(cè)，擬于深交所創(chuàng)業(yè)板登陸上市。公司系統(tǒng)級(jí)封裝能夠利用二維封裝結(jié)構(gòu)(2D SIP)和芯片垂直疊裝的三維封裝/集成結(jié)構(gòu)(3D SIP)實(shí)現(xiàn)多芯片合封，生產(chǎn)具備高性能、低功耗、小型化的半導(dǎo)體器件;同時(shí)公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，開發(fā)出的 GaN 寬禁帶半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品已送樣客戶，即將量產(chǎn)銷售。公司擁有國內(nèi)外先進(jìn)的檢測(cè)、分析、試驗(yàn)設(shè)備，利用統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)等工具實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的過程控制，擁有較為完善的設(shè)備試生產(chǎn)、驗(yàn)收流程，推行全員生產(chǎn)維護(hù)(TPM)管理。模式和專業(yè)、專職的產(chǎn)品經(jīng)理團(tuán)隊(duì)。

公司持續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的研發(fā)及創(chuàng)新投入，建立了半導(dǎo)體器件工程技術(shù)研究開發(fā)中心，并獲得了廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定。公司榮獲高新技術(shù)企業(yè)、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)等資質(zhì)及榮譽(yù)，并多次榮獲廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、佛山市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等省、市科技獎(jiǎng)項(xiàng)。目前，公司已通過 ISO9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001 環(huán)境管理體系認(rèn)證、IATF16949 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證及職業(yè)健康管理體系認(rèn)證。

公司注重封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù) IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等一系列核心技術(shù)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，此番IPO沖擊上市也將進(jìn)一步加強(qiáng)公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力4全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

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