根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新顯示器背板研究，折疊屏手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)火熱，推動(dòng)了LTPS（低溫多晶硅）和LTPO（低溫多晶氧化物）等中高端背板技術(shù)發(fā)展。統(tǒng)計(jì)表明，二者在2024年智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透率接近57％；預(yù)計(jì)到2025年，因良率提升和成本有效控制，滲透率有望達(dá)到60％。

研究報(bào)告稱，LTPS背板技術(shù)如今已非常成熟。LTPS具有高電子遷移率的特性，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，滿足高端手機(jī)的顯示需求。但高電子遷移率也導(dǎo)致低溫多晶硅漏電流較大，無(wú)法支持低頻動(dòng)態(tài)刷新調(diào)節(jié)，導(dǎo)致整體功耗較大。

研究顯示，目前大部分旗艦手機(jī)采用低溫多晶氧化物（LTPO）背板技術(shù)，而屏幕尺寸更大的折疊手機(jī)中，可以通過(guò)LTPO達(dá)到畫(huà)面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫(huà)面多任務(wù)模式和節(jié)能效果。LTPO技術(shù)是在LTPS的基礎(chǔ)上增加氧化物半導(dǎo)體，以優(yōu)化顯示性能，包括改善驅(qū)動(dòng)畫(huà)面時(shí)的漏電流情況，并根據(jù)顯示內(nèi)容調(diào)整屏幕刷新率。然而，由于LTPO的生產(chǎn)過(guò)程需要堆疊更多層數(shù)，其制程復(fù)雜，制造成本也較LTPS更高。

研究認(rèn)為，目前普遍用于智能手機(jī)屏幕的氧化物（Oxide）半導(dǎo)體背板技術(shù)，主要采用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，這項(xiàng)技術(shù)也常用于高端顯示器，像Apple的iPad和MacBook系列等中尺寸產(chǎn)品，而得益于Oxide的漏電流較低，在透明顯示器領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景。

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