6月22日，德明利(001309.SZ)開啟申購(gòu)，申購(gòu)價(jià)為26.54元/股，申購(gòu)上限為2萬股，屬于深交所主板，東莞證券為其獨(dú)家保薦人。

德明利為一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。自設(shè)立以來，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)為基礎(chǔ)，結(jié)合主控芯片固件方案及量產(chǎn)工具開發(fā)、存儲(chǔ)模組測(cè)試等形成完善的存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案，高效實(shí)現(xiàn)對(duì)NAND Flash存儲(chǔ)顆粒進(jìn)行數(shù)據(jù)管理和應(yīng)用性能提升。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要包括存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤、固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模組，主要聚焦于移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

此外，公司還在人機(jī)交互觸控領(lǐng)域完成初步業(yè)務(wù)布局，目前，公司已完成自研觸摸控制芯片投片，并在此基礎(chǔ)上形成針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的觸控模組一體化解決方案，并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)出貨，為客戶提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸顯示屏的觸控芯片產(chǎn)品，并逐步導(dǎo)入智能家電領(lǐng)域、后裝車機(jī)領(lǐng)域和中大屏商顯領(lǐng)域等市場(chǎng)。

根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)(CFM)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)測(cè)算，從存儲(chǔ)容量角度看，2020年度公司在存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤等移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的全球市場(chǎng)占有率約為3.09%;從銷售數(shù)量角度看，2020年度公司存儲(chǔ)卡產(chǎn)品在全球存儲(chǔ)卡產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)占有率約為6.73%，公司存儲(chǔ)卡和存儲(chǔ)盤產(chǎn)品在全球移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)的占有率約為6.07%，公司在存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤等移動(dòng)存儲(chǔ)細(xì)分領(lǐng)域具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)上，公司高度重視自主創(chuàng)新，一直專注于集成電路的設(shè)計(jì)及商業(yè)化應(yīng)用。自設(shè)立以來，公司主要聚焦于閃存主控芯片及存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤、固態(tài)硬盤等產(chǎn)品存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案的研發(fā)、設(shè)計(jì)，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過多年的技術(shù)積累和研發(fā)儲(chǔ)備，形成了對(duì)海力士(SK Hynix)、閃迪(SanDisk)、英特爾(Intel)和三星(SAMSUNG)等原廠存儲(chǔ)晶圓完善的控制管理優(yōu)化方案，并通過自主研發(fā)的閃存主控芯片、芯片固件方案，包括公司自研的糾錯(cuò)算法、低功耗技術(shù)等自主IP，有效提高了公司對(duì)存儲(chǔ)晶圓的管理利用效率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。

另外，公司在存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤等產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)積累也為公司進(jìn)一步延伸產(chǎn)品線，發(fā)展固態(tài)硬盤(如SSD、PSSD)、嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品(如eMMC、UFS)等更高價(jià)值量存儲(chǔ)產(chǎn)品提供技術(shù)基礎(chǔ)，自2019年開始，公司已開展固態(tài)硬盤模組產(chǎn)品的方案實(shí)施和產(chǎn)品推廣，截至目前，公司的固態(tài)硬盤存儲(chǔ)管理方案已逐步成熟并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

在產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢(shì)上，公司深度優(yōu)化整合行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的市場(chǎng)資源和技術(shù)資源，并逐步形成了 “晶圓資源整合、主控芯片設(shè)計(jì)、固件方案開發(fā)、存儲(chǔ)模組銷售”等覆蓋完善產(chǎn)業(yè)鏈條的芯片設(shè)計(jì)與運(yùn)營(yíng)公司模式，在此基礎(chǔ)上，公司通過將自主研發(fā)的以閃存主控芯片為基礎(chǔ)的存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案依托于價(jià)值量較高的存儲(chǔ)晶圓，以存儲(chǔ)模組銷售的方式實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)變現(xiàn)，最大化體現(xiàn)了公司技術(shù)方案的價(jià)值。公司系中國(guó)大陸在NAND Flash領(lǐng)域同時(shí)掌握持續(xù)、穩(wěn)定的存儲(chǔ)晶圓采購(gòu)資源和主控芯片設(shè)計(jì)及芯片固件開發(fā)技術(shù)能力的少數(shù)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)營(yíng)公司之一。

據(jù)德明利透露，在報(bào)告期內(nèi)，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為公司營(yíng)業(yè)收入的主要來源，人機(jī)交互業(yè)務(wù)尚處于前期市場(chǎng)開發(fā)階段，收入占比相對(duì)較小。公司存儲(chǔ)模組產(chǎn)品主要由NAND Flash存儲(chǔ)顆粒和閃存主控芯片組成。閃存主控芯片與存儲(chǔ)顆粒、PCB板等必要的組件集成、封測(cè)后形成存儲(chǔ)模組產(chǎn)品。由于存儲(chǔ)行業(yè)從資源供應(yīng)和技術(shù)發(fā)展等方面均呈現(xiàn)自存儲(chǔ)原廠由上而下的驅(qū)動(dòng)發(fā)展，因此閃存主控芯片設(shè)計(jì)、固件方案開發(fā)及封裝測(cè)試生產(chǎn)工藝等需要以適配NAND Flash存儲(chǔ)晶圓的產(chǎn)品架構(gòu)、技術(shù)參數(shù)、Flash品質(zhì)和工藝水平等為基礎(chǔ)，而公司的核心技術(shù)主要體現(xiàn)在存儲(chǔ)模組方案的研發(fā)與適配上。公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)模式概況如下圖所示：

財(cái)務(wù)方面，于2019年、2020年和2021年德明利營(yíng)業(yè)收入分別約為6.46億元、8.35億元和10.80億元。

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