據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前，半導(dǎo)體上游價(jià)格向下游轉(zhuǎn)移受阻，IC在需求與價(jià)格方面出現(xiàn)較為明顯分化。其中：CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，國內(nèi)消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)公司平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至201天，市場需求明顯轉(zhuǎn)弱;而國內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至135天，小于國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)。

2022年第一季度，中國IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至192天，較2021年第一季度增加約58天。對于國內(nèi)客戶占比較高的中芯國際(688981.SH)、華虹(01347)等廠商而言，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商庫存水位的上升對其未來營收增長點(diǎn)帶來一定變數(shù)。

進(jìn)入2022年以來，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要推動力的消費(fèi)市場，受到戰(zhàn)爭、疫情以及通脹等方面影響，終端市場需求不振，廠商備貨動力下降，消費(fèi)性產(chǎn)品庫存水位普遍升高。2022年第一季度，在全球晶圓代工廠商營業(yè)收入中消費(fèi)性產(chǎn)品占比整體出現(xiàn)下降。其中，智能手機(jī)在臺積電營業(yè)收入中占比降至40%，同比減少約5個(gè)百分點(diǎn);消費(fèi)電子在聯(lián)華電子(UMC.US)與中芯國際的營業(yè)收入中占比也分別降至26%與52%，同比分別減少約1個(gè)百分點(diǎn)與4個(gè)百分點(diǎn)。

目前半導(dǎo)體市場已發(fā)生結(jié)構(gòu)性分化，汽車以及部分HPC、A loT芯片仍有顯著的市場增長動力，但是電子消費(fèi)類以及PC、NB等市場供需關(guān)系出現(xiàn)改變。

模擬芯片市場具有生命周期長、下游應(yīng)用廣以及抗周期的特性，同時(shí)，新能源汽車滲透率的提升為模擬芯片市場帶來可持續(xù)的發(fā)展動能。

目前，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著庫存調(diào)整、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰(zhàn)，但是新基建、雙碳、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等市場動力尚佳。從晶圓制造角度來看，2022年全球晶圓代工市場依舊強(qiáng)勢，隨著產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心度不減。

關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體價(jià)格轉(zhuǎn)移受阻 IC出現(xiàn)分化 國內(nèi)消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)公司 存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)