“芯來科技”完成新一輪融資本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投

2021-06-21 10:24:59來源：36氪

今日，RISC-V處理器IP及解決方案企業(yè)“芯來科技宣布完成新一輪融資。本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，中電科核心技術(shù)研投基金、烽火產(chǎn)業(yè)投資基金跟投，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、天際資本、臨芯投資追投。資金將主要用于吸引更多尖端研發(fā)人才加盟，加速在更高性能RISC-V處理器IP的技術(shù)布局，以及AIoT設(shè)計(jì)平臺(tái)持續(xù)研發(fā)，并啟動(dòng)基于RISC-V生態(tài)的下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。

責(zé)任編輯：孫知兵

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