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9月19日，逸豪新材（301176）(301176.SZ)開啟申購，發(fā)行價(jià)格23.88元/股，申購上限為1.05萬股，市盈率26.26倍，屬于深交所創(chuàng)業(yè)板，國(guó)信證券為其獨(dú)家保薦人。

逸豪新材主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實(shí)施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略。2017年公司鋁基覆銅板生產(chǎn)線投產(chǎn)，2021年第三季度公司PCB項(xiàng)目一期開始試生產(chǎn)，產(chǎn)品拓展至PCB，公司產(chǎn)品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產(chǎn)品。

電子電路銅箔方面，公司電子電路銅箔產(chǎn)品由常規(guī)STD銅箔持續(xù)升級(jí)演進(jìn)，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強(qiáng)度等性能指標(biāo)上不斷提升，公司HDI用超薄銅箔和105m厚銅箔等原先依賴進(jìn)口的高性能銅箔已大規(guī)模批量供貨，公司RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣，有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

鋁基覆銅板方面，2018年公司對(duì)鋁基覆銅板生產(chǎn)工藝進(jìn)行改良，提升了鋁基覆銅板產(chǎn)品導(dǎo)熱性能和耐電壓性能，實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的規(guī)模化生產(chǎn)。

PCB方面，公司已研發(fā)出可應(yīng)用于Mini LED的鋁基PCB產(chǎn)品，可滿足下游Mini LED領(lǐng)域客戶對(duì)技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品性能等要求，公司鋁基Mini LED PCB產(chǎn)品已經(jīng)通過瑞豐光電（300241）應(yīng)用于TCL的TV產(chǎn)品中。

多年來，逸豪新材深耕于電子電路銅箔行業(yè)，公司鋁基覆銅板先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。公司PCB業(yè)務(wù)已與兆馳股份（002429）、聚飛光電（300303）、芯瑞達(dá)（002983）、東山精密（002384）、隆達(dá)電子、TCL集團(tuán)、瑞豐光電等境內(nèi)外知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，并均實(shí)現(xiàn)批量供貨。

公司擬將本次公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于以下項(xiàng)目：

財(cái)務(wù)方面，于2019年度、2020年度及2021年度，逸豪新材分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為7.56億元、8.38億元及12.71億元；同期，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為2618.95萬元、5763.95萬元、1.63億元。

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