同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，哈焊華通（301137）10月21日獲融資買入120.20萬元，占當(dāng)日買入金額的18.47%，當(dāng)前融資余額3607.42萬元，占流通市值的5.59%，低于歷史40%分位水平。

融資走勢(shì)表

【資料圖】

融券方面，哈焊華通10月21日融券償還0股，融券賣出0股，按當(dāng)日收盤價(jià)計(jì)算，賣出金額0.00元，占當(dāng)日流出金額的0%；融券余額0.00，低于歷史10%分位水平，處于低位。

融券走勢(shì)表

綜上，哈焊華通當(dāng)前兩融余額3607.42萬元，較昨日上升1.76%，余額低于歷史40%分位水平。

兩融余額的走勢(shì)表

說明1：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。

說明2：買入金額=主動(dòng)買入特大單金額+主動(dòng)買入大單金額+主動(dòng)買入中單金額+主動(dòng)買入小單金額。

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