晶賽科技4月26日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2022年4月26日接受6家機構(gòu)單位調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。

投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：2021年毛利率提升主要原因？

答：2021年公司產(chǎn)品毛利率提升一方面是因為公司產(chǎn)能大幅增長所帶來的規(guī)?；?yīng)，另一方面是因為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所調(diào)整，小尺寸諧振器及有源晶振銷售占比有所增加。

問：整體晶振行業(yè)國內(nèi)外的變化情況？

答：石英晶振國內(nèi)外行業(yè)格局未發(fā)生明顯變化。

問：石英晶振廣泛應(yīng)用于各類智能終端和網(wǎng)絡(luò)鏈端產(chǎn)品中，公司今年除了WiFi領(lǐng)域有沒有開拓其他領(lǐng)域？

答：公司2022年重點開拓工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居領(lǐng)域客戶。

問：公司外銷業(yè)務(wù)大幅度增長的主要原因？

答：2020年公司營銷部門組建了專門針對外銷客戶開發(fā)的銷售團隊，加強了外銷市場的開發(fā)力度，成功開發(fā)了多家外銷客戶，2021年外銷訂單數(shù)量逐漸增多。因此2021年公司外銷業(yè)務(wù)增長幅度較大。

問：和北京郵電大學相關(guān)團隊在光刻工藝的合作情況？目前的進度情況？

答：公司與北京郵電大學相關(guān)團隊的第一期合作研發(fā)工作已完成，公司目前已經(jīng)掌握了使用光刻工藝制造晶片的相關(guān)技術(shù)。其中小尺寸高頻晶片公司已完成樣品制作，低頻音叉晶振晶片公司已具備產(chǎn)業(yè)化能力。公司后期還將繼續(xù)與北京郵電大學相關(guān)團隊保持研發(fā)方面的合作，進一步研發(fā)不同規(guī)格型號的高頻晶片，并持續(xù)優(yōu)化工藝路線。

問：公司熱敏晶體研發(fā)已完成，這塊的相關(guān)的訂單情況？

答：公司已通過紫光展銳的平臺認證，目前正在進行客戶端送樣認證，由于熱敏晶振主要應(yīng)用于手機市場，客戶端認證周期較長，目前尚未取得訂單。公司同時也在推進其它方案公司的平臺認證工作。

問：公司所屬的產(chǎn)品行業(yè)競爭情況？價格變化情況？

答：與2021年相比，行業(yè)競爭略有加劇，部分產(chǎn)品銷售價格略有下降。

問：募投項目的進展情況？

答：產(chǎn)業(yè)化項目：目前生產(chǎn)廠房的建造及裝修已完成，公司訂購的部分生產(chǎn)設(shè)備正在進行安裝調(diào)試，預(yù)計2022年下半年可以形成部分產(chǎn)能。

研發(fā)中心建設(shè)項目：已初步確定研發(fā)大樓的設(shè)計方案，正在進行地質(zhì)勘察工作;

安徽晶賽科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為石英晶體元器件、電子元器件、電子元器件封裝元件、石英晶片的研發(fā)、制造、銷售，智能裝備、儀器的研發(fā)、制造、銷售。

調(diào)研參與機構(gòu)詳情如下：

關(guān)鍵詞： 正在進行