唯特偶(301319.SZ)披露招股意向書，公司擬公開發(fā)行不超過1466萬股A股，占發(fā)行后股本比例不低于25%。本次發(fā)行初步詢價日期為2022年9月14日，申購日期為2022年9月20日，發(fā)行結束后公司將盡快申請深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

公司主營業(yè)務為微電子焊接材料的研發(fā)、生產及銷售，主要產品包括錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料以及助焊劑、清洗劑等輔助焊接材料。公司生產的微電子焊接材料作為電子材料行業(yè)的重要基礎材料之一，主要應用于PCBA制程、精密結構件連接、半導體封裝等多個產業(yè)環(huán)節(jié)的電子器件的組裝與互聯(lián)，并最終廣泛應用于消費電子、LED、智能家電、通信、計算機、工業(yè)控制、光伏、汽車電子、安防等多個行業(yè)。

公司2019年度至2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為：5416.01萬元、6523.78萬元、8231.37萬元。此外，公司預計2022年1-9月營業(yè)收入為8.33億元至8.72億元，同比上漲42.87%至49.46%，扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為6338萬元至6903萬元，同比上漲11.23%至21.14%。

公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行等費用后全部用于：微電子焊接材料產能擴建項目、微電子焊接材料生產線技術改造項目、微電子焊接材料研發(fā)中心建設項目、補充流動資金，擬使用募集資金合計約4.08億元。

關鍵詞： 唯特偶發(fā)行股份 唯特偶申購日期 微電子焊接材料 半導體封裝