8月17日，振華風(fēng)光(688439.SH)開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格66.99元/股，申購(gòu)上限為1.25萬(wàn)股，市盈率75.73倍，屬于上交所科創(chuàng)板，中信證券為其獨(dú)家保薦人。

振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品。公司產(chǎn)品主要為通用型電子元器件，產(chǎn)品的芯片來(lái)源包括自研芯片和外采芯片兩種，公司自 2012 年開(kāi)始自主研發(fā)芯片，已完成 82 款自研芯片的研制，但目前外采芯片占比仍較高。報(bào)告期內(nèi)，公司自研芯片金額占產(chǎn)品銷售金額的比例分別為 4.06%、16.56%及 31.20%。

公司芯片均通過(guò)公司高可靠封裝和測(cè)試后形成產(chǎn)品，滿足軍用高可靠特性要求，公司芯片主要屬于單芯片模擬器件/芯片，根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)選取不同的封裝技術(shù)，目前公司采用第三、四代封裝技術(shù)占比較低，主要采用第一、二代封裝技術(shù)。隨著集成電路技術(shù)的不斷突破以及客戶對(duì)產(chǎn)品個(gè)性化需求的不斷提高，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和客戶需求不斷升級(jí)更新現(xiàn)有產(chǎn)品并研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，從而通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，保持技術(shù)先進(jìn)性和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

近 5 年來(lái)，公司承擔(dān)了上百項(xiàng)縱向國(guó)家科研項(xiàng)目和數(shù)十項(xiàng)橫向自主開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，成功研發(fā)放大器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝集成電路、軸角轉(zhuǎn)換器及電源管理器等產(chǎn)品 50 余項(xiàng)。公司擁有 59 項(xiàng)專利(發(fā)明專利 18 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 41 項(xiàng))、82 項(xiàng)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，形成的技術(shù)成果在信號(hào)鏈及電源管理器中得到廣泛使用。

財(cái)務(wù)方面，于2019年度、2020年度及2021年度，振華風(fēng)光營(yíng)業(yè)收入分別約為2.57億元、3.61億元、5.02億元人民幣。公司凈利潤(rùn)分別約為7074.33萬(wàn)元、1.06億元、1.88億元人民幣，歸母凈利潤(rùn)分別約為6925.01萬(wàn)元、1.05億元、1.77億元人民幣。

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