中金公司發(fā)布研報(bào)稱，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人工智能加速對各行業(yè)的賦能，疊加AI訓(xùn)練任務(wù)與“東數(shù)西算”西部樞紐功能定位的契合，AI有望進(jìn)入發(fā)展快車道。AI云端硬件基礎(chǔ)設(shè)施包括服務(wù)器/存儲器/網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等IT硬件及電源/溫控等基礎(chǔ)硬件，云端硬件作為AI落地的基礎(chǔ)，有望迎來發(fā)展新機(jī)遇。服務(wù)器作為價(jià)值核心，IDC預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模達(dá)1,006億美元，其他硬件也在需求驅(qū)動(dòng)下擴(kuò)容及迭代，算力及高性能需求帶來增量及存量替換空間。

主要觀點(diǎn)如下：

作為云端數(shù)據(jù)存儲及處理的核心，服務(wù)器及存儲器市場有望持續(xù)擴(kuò)容。服務(wù)器是提供數(shù)據(jù)存儲、運(yùn)算等服務(wù)的高性能計(jì)算機(jī)，其中，AI服務(wù)器為滿足高算力要求，通常裝載GPU處理器、AI加速芯片卡等輔助CPU并行計(jì)算。中金認(rèn)為，在人工智能發(fā)展浪潮的助力下，AI服務(wù)器的增速有望領(lǐng)跑服務(wù)器市場，并推動(dòng)服務(wù)器單價(jià)提升。根據(jù)IDC，2020年我國AI服務(wù)器的市場規(guī)模達(dá)到34億美元，2020-2024年的CAGR預(yù)計(jì)為18%。對于存儲器而言，目前存儲器市場仍以機(jī)械硬盤HDD為主，固態(tài)硬盤SSD憑借性能和功耗優(yōu)勢逐步替代HDD，中金認(rèn)為，隨著成本瓶頸的突破，SSD替代HDD的進(jìn)程有望持續(xù)推進(jìn)。IDC預(yù)計(jì)2020-2025年全球SSD的市場規(guī)模將以9.2%的復(fù)合增速保持增長，出貨量持續(xù)增長。

數(shù)據(jù)中心流量增加疊加架構(gòu)迭代，驅(qū)動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備技術(shù)迭代及需求成長。中金認(rèn)為，數(shù)據(jù)中心整體流量的增長將推動(dòng)光模塊/交換機(jī)/路由器等通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求提升。同時(shí)，東西向流量的提升帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)向扁平化葉脊架構(gòu)轉(zhuǎn)型，其最大的特點(diǎn)在于每個(gè)葉交換節(jié)點(diǎn)都與脊交換節(jié)點(diǎn)相連，為光模塊的需求提供支撐。同時(shí)，中金認(rèn)為數(shù)據(jù)中心傳輸高帶寬、低延時(shí)的需求將驅(qū)動(dòng)光模塊/交換機(jī)向更高速率迭代

電源及溫控系統(tǒng)等是數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵，技術(shù)升級迭代。對于電源，HVDC憑借成本/體積/可靠性/能耗等優(yōu)勢替代傳統(tǒng)UPS方案。對于溫控系統(tǒng)，算力及PUE要求提升，溫控系統(tǒng)的散熱性能及能耗要求同步提升，目前風(fēng)冷型溫控仍為主流，中金認(rèn)為液冷等溫控方式有望推廣應(yīng)用。

風(fēng)險(xiǎn)：人工智能發(fā)展不及預(yù)期;數(shù)據(jù)中心的建設(shè)不及預(yù)期。

關(guān)鍵詞： 人工智能加速賦能 領(lǐng)跑服務(wù)器市場 人工智能服務(wù)器 東數(shù)西算