(資料圖片僅供參考)

5月16日，SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展拉開(kāi)帷幕，正業(yè)科技（300410）攜半導(dǎo)體X-RAY智能檢測(cè)設(shè)備精彩亮相。

隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導(dǎo)體的尺寸在不斷縮小，對(duì)集成電路封裝密度的要求逐漸提高，與之相對(duì)應(yīng)的缺陷檢測(cè)精度要求需達(dá)到更高級(jí)別。

正業(yè)科技始終以客戶(hù)為中心，推出了多樣化的X-RAY智能檢測(cè)解決方案，可滿(mǎn)足半導(dǎo)體行業(yè)分立器件、IGBT功率器件、電子元器件、傳感器以及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域PCB板、PCBA、BGA、IC載板、芯片、LED芯片錫珠、電容/電阻、MLCC、連接器、線(xiàn)纜的檢測(cè)。

如想進(jìn)一步了解，歡迎蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)（展位號(hào)：14B162)，讓我們的技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)為您帶來(lái)專(zhuān)業(yè)的解答。

展會(huì)首日已經(jīng)結(jié)束啦，

接下里還有2天時(shí)間，

我們將會(huì)在14B162展位，

期待您的到來(lái)！

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