國內第三大晶圓廠，市值380億的晶合集成上周剛上市，被稱為“最牛風投城市”的合肥又迎來一家IPO。

5月5日，合肥芯谷微電子股份有限公司(簡稱“芯谷微”)申請上市獲科創(chuàng)板受理，計劃募資8.5億元。芯谷微先后獲得“國家高新技術企業(yè)”、“國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)”、“2021中國隱形獨角獸500強”、“安徽省專精特新中小企業(yè)”、“合肥市企業(yè)技術中心”、“合肥高新區(qū)瞪羚企業(yè)”等多項榮譽與資質。

專注微波亳米波芯片制造

(資料圖)

芯谷微成立于2014年，位于國家級合肥高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群內。

芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關產(chǎn)品提供技術開發(fā)服務。芯谷微產(chǎn)品和技術主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、車用通信等國防車工領域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領域拓展。

芯谷微作為國內少數(shù)能夠自主開發(fā)、批量生產(chǎn)并交付微波亳米波芯片、微波模塊和工/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)，產(chǎn)品類別涵蓋無線收發(fā)系統(tǒng)射頻前端完整產(chǎn)品鏈，部分產(chǎn)品在技術指標和規(guī)格等方面己具備與國內外知名廠商同類產(chǎn)品競爭的能力。

芯谷微研制的寬帶低噪聲放大器芯片、寬帶混頻器芯片、寬帶壓控振蕩器芯片可應用于綜合告警、彈載和機載等多型雷達平臺以及衛(wèi)星通信系統(tǒng)，公司的多項產(chǎn)品已成功應用于國家重大裝備型號中。

發(fā)展至今，芯谷微產(chǎn)品已獲得較高的認可，在較短時間里成為了A01單位、成都玖錦科技有限公司等客戶的國內主要微波亳米波芯片供應商，并己開始為飛利浦醫(yī)療(蘇州)有限公司、美的集團（000333）(上海)有限公司等客戶提供國產(chǎn)化MRI(核磁共振)低噪聲放大器。

擬募資8.5億

業(yè)績方面，芯谷微2020年至2022年營收分別為6440.84萬元、9958.21萬元、1.49億元；凈利分別為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元。

芯谷微表示，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的利好環(huán)境及軍民兩用技術和裝備融合的深入發(fā)展，我國軍工行業(yè)信息化建設和國防實力逐步提升，對高性能集成電路芯片進口替代的需求不斷增強；同時公司不斷加大對新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)力度，實現(xiàn)產(chǎn)品的豐富和升級，完整的通用微波產(chǎn)品體系以及豐富的客戶資源為發(fā)行人提供了持續(xù)穩(wěn)定的銷售來源。

本次IPO芯谷微擬募資8.5億元，分別用于微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目，研發(fā)中心建設項目和補充流動資金。

其中，“微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎上，通過新建生產(chǎn)配套設施，引進行業(yè)先進的生產(chǎn)設備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

“研發(fā)中心建設項目”將配置晶圓減薄機、晶圓劃片機、貼片機、倒裝焊、探針測試臺等一批先進的研發(fā)及檢測設備，為研發(fā)活動的實施提供良好的配套服務。項目還將開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP(系統(tǒng)級封裝)模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM(前端模塊)的研究開發(fā)，豐富產(chǎn)品結構，拓展至更多的應用領域。

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