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11 月 21 日消息，據(jù)盛美上海發(fā)布，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 (簡稱“盛美上海”) 是一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的供應(yīng)商，成功推出涂膠顯影 Track 設(shè)備，該公司正式進(jìn)軍涂膠顯影 Track 市場，此前該公司提升了其在清洗、涂膠和顯影領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)技術(shù)。

盛美上海于 2013 年開發(fā)了首個(gè)封裝涂膠機(jī)和顯影機(jī)，并于 2014 年交付給客戶。盛美上海將于幾周后向中國國內(nèi)客戶交付首臺 ArF 工藝涂膠顯影 Track 設(shè)備，并將于 2023 年推出 i-line 型號設(shè)備。此外，公司已開始著手研發(fā) KrF 型號設(shè)備。

盛美上海涂膠顯影 Track 設(shè)備是一款應(yīng)用于 300 毫米晶圓工藝的設(shè)備，可提供均勻的下降氣流、高速穩(wěn)定的機(jī)械手處理以及強(qiáng)大的軟件系統(tǒng)，從而滿足客戶特定需求。該設(shè)備功能多樣，能夠降低產(chǎn)品缺陷率，提高產(chǎn)能，節(jié)約總體擁有成本（COO）。涂膠顯影 Track 設(shè)備將支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系統(tǒng)在內(nèi)的各種光刻工藝。

涂膠顯影 Track 設(shè)備支持光刻工藝，可確保滿足工藝要求，同時(shí)讓晶圓在光刻設(shè)備中曝光前后的涂膠和顯影步驟得到優(yōu)化。獲悉，該設(shè)備專為 300 毫米晶圓而設(shè)計(jì)，共有 4 個(gè)適用于 12 英寸晶圓的裝載口，8 個(gè)涂膠腔體、8 個(gè)顯影腔體。該設(shè)備腔體溫度可精準(zhǔn)控制在 23°C ±0.1°C ，烘烤范圍為 50°C 至 250°C，晶圓破損率低于 1/50,000 。此外，全球?qū)＠暾埍Ｗo(hù)的全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)還可拓展支持 12 個(gè)涂膠腔體及 12 個(gè)顯影腔體，每小時(shí)晶圓產(chǎn)能可達(dá) 300 片，將來在配備更多的涂膠和顯影腔體的條件下還能達(dá)到每小時(shí) 400 片以上的產(chǎn)能。

盛美上海聚焦先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級封裝制造行業(yè)，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備，并向半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，提升客戶多個(gè)步驟的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

關(guān)鍵詞： 光刻工藝