康達(dá)新材（002669）7月30日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2025年7月30日接受1家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為證券公司。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹： 董事會秘書沈一濤對公司業(yè)務(wù)情況進(jìn)行了詳細(xì)介紹，并對膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大業(yè)務(wù)板塊的戰(zhàn)略發(fā)展方向進(jìn)行了簡述。

問：請介紹一下公司2025年上半年業(yè)績預(yù)告中業(yè)績同比變化較大的主要原因？

(相關(guān)資料圖)

答：2025年上半年，膠粘劑與特種樹脂新材料板塊產(chǎn)品銷售總量穩(wěn)步增長，帶動凈利潤同步提升。其中，受益于風(fēng)電行業(yè)景氣度的提升，風(fēng)電葉片系列產(chǎn)品需求較為旺盛，成為拉動板塊業(yè)務(wù)增長的主要動力。其次，公司通過持續(xù)優(yōu)化資源配置、提升資產(chǎn)運(yùn)營效率、降低管理成本等舉措，進(jìn)一步增強(qiáng)了盈利能力。具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及分析請以2025年半年度報(bào)告披露數(shù)據(jù)及信息為準(zhǔn)。

問：請介紹一下公司子公司賽英科技的主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域？

答：賽英科技專業(yè)從事嵌入軟件式微波混合集成電路、微波混合集成電路及雷達(dá)相關(guān)整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。賽英科技致力于將微波技術(shù)與數(shù)字技術(shù)進(jìn)行結(jié)合，以科研、生產(chǎn)整機(jī)雷達(dá)、微波組件、專用儀器儀表、海洋通訊產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)，主要客戶為國內(nèi)配套企業(yè)和科研院所等機(jī)構(gòu)，配套產(chǎn)品范圍主要為特種裝備領(lǐng)域。隨著新技術(shù)、新產(chǎn)品在不同領(lǐng)域的拓展，業(yè)務(wù)也從傳統(tǒng)的特殊裝備領(lǐng)域向民用領(lǐng)域進(jìn)行部分轉(zhuǎn)化。

問：請介紹一下公司控股子公司大連齊化以及“年產(chǎn)8萬噸電子級環(huán)氧樹脂擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”進(jìn)展情況？

答：控股子公司大連齊化是一家以生產(chǎn)銷售高品質(zhì)環(huán)氧樹脂為主，集特種樹脂新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的綜合性高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品主要分為雙酚A型環(huán)氧樹脂、耐熱型環(huán)氧樹脂和特種環(huán)氧樹脂三大系列，包括雙酚A型液體環(huán)氧樹脂、雙酚A型固體環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂等多個(gè)品種。其生產(chǎn)的高純、電子級、通用型環(huán)氧樹脂可應(yīng)用于復(fù)合材料（航空航天、汽車制造）、涂料與涂層（防腐涂料、地坪涂料）、粘合劑（風(fēng)電、電子）、電子電氣（封裝、絕緣）等領(lǐng)域。大連齊化“年產(chǎn)8萬噸電子級環(huán)氧樹脂擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”已于2024年取得環(huán)評批復(fù)，公司正按計(jì)劃及相關(guān)要求推進(jìn)該項(xiàng)目。

問：請介紹一下公司電子信息材料領(lǐng)域的布局及半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃？

答：公司電子信息材料板塊業(yè)務(wù)內(nèi)容涵蓋顯示材料、低溫共燒陶瓷（LTCC）材料，下轄晶材科技與惟新科技兩家控股子公司開展相關(guān)業(yè)務(wù)。在膠粘劑與特種樹脂新材料領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)上，集中優(yōu)勢資源，重點(diǎn)聚焦以電子信息材料為核心的第二增長曲線中的ITO靶材、氧化鋁靶材、CMP（氧化鈰）拋光液、低溫共燒陶瓷（LTCC）等無機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。公司在“新材料+電子科技”的戰(zhàn)略驅(qū)動下有序布局，擬通過收購中科華微實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的拓展，納入特種集成電路設(shè)計(jì)與檢測領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，形成新的利潤增長點(diǎn)，提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營能力。將以現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)（包括CMP拋光液、濺射靶材、陶瓷材料、電子化學(xué)品等）為基礎(chǔ)，通過多元化投資模式，加速向半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級。

問：公司在電子級特種樹脂領(lǐng)域已有哪些技術(shù)儲備與布局？

答：公司新設(shè)立的控股子公司康成達(dá)創(chuàng)（上海）新材料有限公司，主要規(guī)劃產(chǎn)品為電子級雙（多）馬來酰亞胺樹脂，可應(yīng)用于高速覆銅板、BT載板等領(lǐng)域。目前開展技術(shù)測試、中試生產(chǎn)等相關(guān)前期工作;

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：

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