4月14日晚，鼎龍股份（300054）發(fā)布2021年年報，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入 23.55 億元，同比增長 29.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.13 億元，同比增長 233.50%。業(yè)績增長主要系公司 CMP 拋光墊業(yè)務較上年同期大幅增長，以及打印復印通用耗材業(yè)務的穩(wěn)步增長。

根據(jù)年報顯示，2021年度，公司拋光墊產品實現(xiàn)銷售收入 3.02 億元，較上年同期增長 284%，首度扭虧為盈。據(jù)披露，拋光硬墊一、二期合計年產能提升至 30 萬片每年，目前二期產能利用率正在爬坡中；拋光墊三期工廠（潛江）軟墊系列 20 萬片及硬墊原材料 30萬片自建產能目前正在內部裝修及設備裝機中，預計于 2022 年夏季完成設備安裝，進入設備聯(lián)動、試生產階段。

鼎龍股份表示，公司拋光液產品開發(fā)驗證快速推進，重點產品取得突破，上游核心原材料自主可控，一期武漢 5000t 年產能建設完畢靜待放量，二期產線按計劃籌備中。其中 Oxide 制程某拋光液產品已取得小量訂單，Al 制程某拋光液產品在28nm 技術節(jié)點 HKMG 工藝中通過客戶驗證，進入噸級采購階段。

年報還顯示，鼎龍股份2021年度研發(fā)投入為2.84 億元，占當年公司總營收的12.06%，較2020年大幅增長 52.33%。另據(jù)統(tǒng)計，近三年公司累計研發(fā)投入金額 6.39 億元，占近三年公司總營業(yè)收入的比例為 12%。

鼎龍股份為了利于公司充分發(fā)揮核心技術優(yōu)勢，進一步優(yōu)化公司產能布局，形成規(guī)?；a能力，豐富公司泛半導體材料品種，公司擬投資7.5-10 億元，分二期實施，在湖北仙桃產業(yè)園新增建設：集成電路 CMP 用拋光液年產 2 萬噸擴產項目（分兩期建設）、集成電路 CMP 用清洗液年產 1 萬噸擴產項目、OLED 用 PSPI 年產 1 千噸產業(yè)化項目、OLED 封裝材料 INK 年產 600 噸產業(yè)化項目以及第三代半導體用研磨粒子、集成電路 CMP 高純研磨粒子、光電半導體柔顯顯示用其他關鍵材料產業(yè)化等項目。

對于未來發(fā)展，鼎龍股份表示，公司始終聚焦“泛半導體材料+耗材”雙輪驅動發(fā)展，圍繞技術創(chuàng)新和市場開拓雙點著力，努力打造 進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司。

同一時間，鼎龍股份還發(fā)布業(yè)績預告，預計2022年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤6500萬元~7500萬元，同比增長73.16%~99.8%；業(yè)績變動主要原因是，本報告期公司經營業(yè)績同比顯著增長主要系：鼎匯微電子CMP拋光墊業(yè)務實現(xiàn)收入和利潤同比雙增長；柔性顯示PI漿料新產品逐步實現(xiàn)量產銷售及爬坡。（鐘三文）

關鍵詞： 進一步優(yōu)化 實現(xiàn)凈利潤 鼎龍股份