2022年2月25日，滬硅產(chǎn)業(yè)50億元定增項目順利完成，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購。募集資金將用于建設(shè)“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目”、“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”和補(bǔ)充流動資金。

2022年2月25日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”，688126.SH）成功完成向特定對象發(fā)行A股股票，募資總額50億元，大基金二期、公募基金和產(chǎn)業(yè)資本等計18家機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購。

本次募集資金50億元，將分別用于集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目以及補(bǔ)充流動性資金。本次定增的成功發(fā)行，將有助于持續(xù)提升國內(nèi)300mm半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化率、填補(bǔ)國內(nèi)300mm SOI硅片的空白，在夯實我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的同時，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展路線奠定基礎(chǔ)。

滬硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，本次擬使用150,000.00萬元募集資金投向集成電路制造用 300mm高端硅片研發(fā)及先進(jìn)制造項目。該項目將提升300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力并且擴(kuò)大公司300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項目實施后，公司將新增30萬片/月可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

滬硅產(chǎn)業(yè)掌握了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的SIMOX、Bonding、Simbond等先進(jìn)的SOI硅片制造技術(shù)，并通過授權(quán)方式掌握了Smart CutTM SOI硅片制造技術(shù)，可以向客戶提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。本次擬使用200,000.00萬元募集資金投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目。該項目將完成300mm SOI硅片的技術(shù)研發(fā)并進(jìn)行中間性試驗生產(chǎn)，實現(xiàn)工程化制備能力。項目實施后，公司將實現(xiàn)300mm SOI硅片的國產(chǎn)化供應(yīng)，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)。

為優(yōu)化公司財務(wù)結(jié)構(gòu)、給公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供資金支持，擬使用150,000.00萬元募集資金用于補(bǔ)充流動資金，占本次發(fā)行擬募集資金總額的30%。本次募集資金補(bǔ)充流動資金的規(guī)模綜合考慮了公司現(xiàn)有的資金情況、資本結(jié)構(gòu)、實際運(yùn)營資金缺口以及公司未來的戰(zhàn)略發(fā)展，符合公司未來經(jīng)營發(fā)展需求。

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