與AMD深度綁定后,通富微電21年凈利增長超1.7倍
1月27日晚間,通富微電(002156)(002156.SZ)發(fā)布業(yè)績預告,預計2021年歸母凈利潤9.3億元~10億元,同比增長174.8%~195.48%;基本每股收益盈利0.7元~0.75元。
通富微電表示,業(yè)績變動主要原因是,2021年度,受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長等因素影響,公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢;公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向,在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、5G等應用領(lǐng)域,積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能,形成了差異化競爭優(yōu)勢,部分項目及產(chǎn)品在2021年越過盈虧平衡點,開始進入收獲期,核心業(yè)務持續(xù)增長;同時,公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐,全力開展募投項目建設(shè)工作。
在1月17日的投資者關(guān)系活動記錄中,通富微電稱,公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入,已具備了Chiplet封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力;在CPU、GPU、服務器領(lǐng)域立足7nm,進階5nm,目前已實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認證,未來將助力CPU客戶高端進階。此外,公司籌劃非公開發(fā)行股票募集55億元的生產(chǎn)型募投項目已審核通過,項目當前處在等證監(jiān)會書面核準文件的狀態(tài)。
1月26日,公司在互動平臺表示,公司在汽車電子領(lǐng)域布局20年,目前已通過了IATF16949體系認證,積累了英飛凌、恩智浦(NXPI.O)、意法半導體(STM.N)、博世、比亞迪(002594)(002594.SZ)等優(yōu)質(zhì)的汽車電子客戶群,可以在車用半導體需求大增的背景下,發(fā)揮既有優(yōu)勢,進一步擴大汽車電子業(yè)務規(guī)模。此外公司表示,公司的封測業(yè)務包含CPU和GPU.50%以上的世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶,公司全力支持國內(nèi)客戶的發(fā)展。
資料顯示,2018年、2019年和2020年,通富微電來自前五大客戶的收入占比分別為65.60%、67.03%、67.56%,占比相對較高。公司控股子公司通富超威蘇州及通富超威檳城原系A(chǔ)MD下屬專門從事封裝與測試業(yè)務的子公司。公司2016年收購完成后,通富超威蘇州及通富超威檳城已從AMD的內(nèi)部封測廠商轉(zhuǎn)型成為面對國內(nèi)外具有高端封測需求客戶開放的廠商,但由于高端封測客戶的引入時間較長,短時間內(nèi)通富超威蘇州及通富超威檳城的客戶仍將以AMD為主。
公司表示,通過此次借力國家半導體產(chǎn)業(yè)投資基金對AMD的并購,公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式,與AMD建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。對于AMD而言,通富超威蘇州及通富超威檳城在產(chǎn)品驗證、產(chǎn)品質(zhì)量、新產(chǎn)品開發(fā)時間、業(yè)務對接效率等方面具有優(yōu)勢。因此,公司認為AMD與通富超威蘇州及通富超威檳城的合作具有可持續(xù)性。對于投資者對公司是否存在投資未收回而遭AMD解約風險和被美制裁的風險,通富微電表示,公司通過“合資+合作”的方式,與AMD建立了穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,不存在解除合作及制裁的風險。
據(jù)基金四季度報告數(shù)據(jù),截至12月31日,共有11只基金的十大重倉股中持有通富微電,較上季度增加5只,合計持有575.78萬股,環(huán)比上季度增長78.52%;持股市值1.12億元,比上季度末增加5069.1萬元,占報告期末流通市值比例為0.43%,環(huán)比增加0.19個百分點,在所有基金重倉股中排名200名之后。四季度通富微電股價漲2.42%。
截至1月27日收盤,通富微電收盤報16.88元/股,跌幅3.93%,總市值為224.3億元。
責任編輯:孫知兵
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