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新華財(cái)經(jīng)北京6月28日電（羅浩）華虹半導(dǎo)體28日晚間在港交所公布，公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、國(guó)泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認(rèn)購(gòu)協(xié)議，據(jù)此，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認(rèn)購(gòu)人民幣股份發(fā)行項(xiàng)下認(rèn)購(gòu)總額不超過(guò)人民幣30億元的人民幣股份。

華虹半導(dǎo)體董事會(huì)認(rèn)為，人民幣股份發(fā)行將使公司能通過(guò)股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng)，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎(chǔ)，并改善公司的資本結(jié)構(gòu)。此外，董事會(huì)認(rèn)為，人民幣股份發(fā)行將能夠進(jìn)一步加強(qiáng)集團(tuán)的財(cái)務(wù)狀況，滿足集團(tuán)的一般企業(yè)用途及營(yíng)運(yùn)資金需求，并進(jìn)一步提升公司在中國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)形象、知名度及市場(chǎng)占有率。預(yù)期人民幣股份發(fā)行將有助公司提升產(chǎn)能及研發(fā)能力，從而使公司把握未來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，鞏固在中國(guó)領(lǐng)先的純晶圓代工企業(yè)的地位。

6月6日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意華虹半導(dǎo)體有限公司在上交所科創(chuàng)板IPO的注冊(cè)申請(qǐng)。此次科創(chuàng)板IPO，華虹半導(dǎo)體擬募集180億元，用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板招股說(shuō)明書(shū)（注冊(cè)稿）顯示，2023年1-3月，公司營(yíng)業(yè)收入為43.74億元，同比增長(zhǎng)14.90%；扣非后歸母凈利潤(rùn)為10.01億元，同比增長(zhǎng)68.93%。該公司預(yù)計(jì)，其2023年年1-6月的營(yíng)業(yè)收入?yún)^(qū)間約85.00億元至87.20億元，同比增長(zhǎng)7.19%至9.96%；預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)約11.50億元至16.50億元，同比增長(zhǎng)2.93%至47.69%。

6月28日，華虹半導(dǎo)體H股股價(jià)跌1.39%，2023年6月16日至28日期間，其股價(jià)累計(jì)下跌了10.81%。

編輯：胡晨曦

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