新華財經上海12月4日電（記者 郭慕清）3日，高瓴集團創(chuàng)始人張磊在首屆BEYOND國際科技創(chuàng)新博覽會的國際投融資峰會上表示，將繼續(xù)加大對科技創(chuàng)新的投資力度，聚焦于生物科技、軟件服務與硬科技、碳中和與先進制造等領域，推動產業(yè)升級和價值創(chuàng)造。

張磊提出，要用長期資本和深度賦能幫助創(chuàng)業(yè)者，堅持“投早、投小、投科技，投硬、投新、投牛人”是高瓴一直以來不變的投資主線，“我們希望一起共同探討未來科技的發(fā)展趨勢，幫助科技創(chuàng)新企業(yè)，幫助創(chuàng)業(yè)者更好發(fā)展?！?/p>

資料顯示，高瓴集團于2020年初正式推出高瓴創(chuàng)投，作為旗下專注于早期創(chuàng)新型公司的獨立投資平臺，專注硬科技、深科技帶來的投資機會。在成立第一年，高瓴創(chuàng)投投出的200個項目里，科技和醫(yī)療等硬科技含量高的項目占比就接近80%。

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