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早在2019年，Intel就將其5G智能手機(jī)、平板等相關(guān)的基帶業(yè)務(wù)賣給蘋果，但保留了部分專利，同時(shí)還堅(jiān)持開發(fā)筆記本平臺(tái)上的4G/5G無線產(chǎn)品，現(xiàn)在，這一塊業(yè)務(wù)也要切割了。

來自More than Moore的博士名記Ian Cutress報(bào)道稱，Intel將與筆記本5G WWAN產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)方案轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通（300638）(Fibcom)，預(yù)計(jì)5月底前完成，Intel將于7月前徹底退出5G市場(chǎng)。

這次調(diào)整并不會(huì)對(duì)Intel造成任何財(cái)務(wù)影響，其實(shí)從2021年開始，Intel面向筆記本的5G解決方案就是采用聯(lián)發(fā)科基帶，未來，OEM的合作完全延續(xù)，并確保更新和升級(jí)。

至于4G LTE基帶，考慮到存量市場(chǎng)，預(yù)計(jì)最后一批貨將于2025年底前發(fā)出。

當(dāng)然，在廣義的無線連接市場(chǎng)，Intel還會(huì)減持開發(fā)WLAN、藍(lán)牙等相關(guān)技術(shù)，暫時(shí)不用擔(dān)心。

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