7月27日，中微半導(dǎo)(688380.SH)開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格30.86元/股，申購(gòu)上限為1.05萬(wàn)股，市盈率22.95倍，屬于科創(chuàng)板，中信證券為其獨(dú)家保薦人。

公司是集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類。

自2001年成立以來(lái)，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主IP超過(guò)1,000個(gè)。目前公司完成以MCU為核心的芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開(kāi)發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。公司堅(jiān)持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對(duì)芯片的頂層架構(gòu)、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進(jìn)行統(tǒng)籌設(shè)計(jì)，推出適應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品，產(chǎn)品在55納米至180納米CMOS、90納米至350納米BCD、雙極、SGTMOS和IGBT等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片九百余款，近三年累計(jì)出貨量超過(guò)22億顆。

據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，近五年中國(guó)MCU市場(chǎng)CAGR為7.2%，是同期全球MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)率的4倍。2019年，中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到256億元。由于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等行業(yè)的增速領(lǐng)先全球，2020年雖受新冠疫情影響，中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模仍超過(guò)268億元。據(jù)IHS數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到320億元。

據(jù)中微半導(dǎo)招股書(shū)顯示，于2019年、2020年、2021年截至12月31日止，公司營(yíng)業(yè)收入分別約為2.45億元、3.78億元、11.09億元。公司凈利潤(rùn)分別約為2497.49萬(wàn)元、9369萬(wàn)元、7.85億元。報(bào)告期內(nèi)公司收入及凈利潤(rùn)的持續(xù)增長(zhǎng)主要是因?yàn)橄掠涡袠I(yè)需求增長(zhǎng)、公司產(chǎn)品布局持續(xù)完善及新產(chǎn)品逐漸獲得客戶認(rèn)可。

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