民德電子（300656）2月24日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2022年2月24日接受46家機構單位調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。

投資者關系活動主要內容介紹：

一、民德電子副總經理兼董秘高健介紹了公司近期發(fā)展的基本情況公司是國內少有的在功率半導體領域具備自主可控產業(yè)鏈的上市公司。

公司業(yè)務主要分為條碼識讀業(yè)務和功率半導體兩大部分：條碼識讀業(yè)務已實現(xiàn)產品升級換代，同時近些年海外市場保持高速增長。功率半導體業(yè)務，2020年到現(xiàn)在，公司通過資本方式，控股收購功率半導體設計企業(yè)廣微集成，增資參股硅片制造企業(yè)浙江晶睿電子，增資參股晶圓代工企業(yè)浙江廣芯微電子，基本完成在功率半導體產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的布局，公司近年著力打造的smart IDM生態(tài)圈布局初具雛形。

二、與參會者的問答交流

問：今年年初，平面型MOS器件的價格出現(xiàn)明顯下降，對公司有什么影響？

答：

公司目前并未涉及平面型MOS器件產品，主要以溝槽式肖特基二極管產品和SGT MOSFET為主，產品并未出現(xiàn)降價。功率半導體細分品類較多，近期各細分領域市場分化較為明顯，普通的平面型MOS器件產品近期面臨較大競爭壓力，出現(xiàn)價格下降的情況；但在工業(yè)和新能源等領域應用的功率器件，目前產能依然緊缺。公司主要產品面向工業(yè)和新能源市場，且產品性能優(yōu)異、競爭力強，價格方面暫未發(fā)生太大變化。

問：公司是否有IGBT產品方面的布局？

答：公司將結合產品市場情況，基于自主可控的供應鏈，逐步推出IGBT等新產品。

謝剛博士是國內最早一批從事IGBT國產化工藝平臺建設的產業(yè)專家，曾參與華潤上華1200V和3300V NPT型IGBT工藝平臺建設，在硅基IGBT的科研及大規(guī)模產業(yè)化方面有豐富經驗積累；待浙江廣芯微電子的晶圓代工產線建成、供應鏈自主可控后，公司計劃明年重點推進IGBT工藝平臺建設。

問：

能否介紹下公司功率半導體產品近兩年的產能情況，以及終端需求的情況？

答：

廣微集成2021年的全年月均產能約為8000片/月（6英寸硅基晶圓片），主要以向下游封裝廠供應晶圓片為主，后續(xù)公司在保障現(xiàn)有封裝廠客戶供應穩(wěn)定的基礎上，也將根據(jù)市場情況陸續(xù)推出功率器件的成品。廣微集成的產品主要應用于工業(yè)和能源領域，且主要瞄準進口替代產品的市場，市場空間巨大。目前廣微集成的訂單遠超產能，公司也在通過多種方式積極擴產：其一，通過提升現(xiàn)有合作晶圓代工廠產能；其二，開拓新合作晶圓代工廠；其三，參與新建晶圓代工廠浙江廣芯微電子，待浙江廣芯微電子正式投產，將徹底打開廣微集成產能擴張?zhí)旎ò濉?/p>

問：功率半導體未來幾年的市場行情是否會出現(xiàn)供大于求的情況？

答：從功率半導體行業(yè)的供需兩端看，特別是面向于工業(yè)和新能源領域的功率器件市場，在未來三年出現(xiàn)供大于求狀況概率較小。首先在供給端，未來幾年晶圓廠有效產能增長有限，主要原因有：1、建廠設備有限：適合于功率半導體器件的6/8英寸晶圓制造核心設備新增很少，目前國內擴產能項目主要還是依賴于國外替換下來的二手設備；2、人才有限：懂得如何建廠以及搭建晶圓制造工藝平臺的關鍵人才，都需要時間在實際的生產過程中培養(yǎng)，短時期內很難大幅增加；3、需要堅定戰(zhàn)略執(zhí)行力及充足資金：晶圓廠建設過程復雜，需要統(tǒng)籌的要素多，需要企業(yè)具備堅定的戰(zhàn)略執(zhí)行力以及充足的資金，才有可能完成建設；4、政策因素：晶圓廠建設可能涉及政府審批，也需要得到地方政策支持?；谝陨蠋c，未來三年功率半導體的供給端有效產能的增長有限。從需求端看，1、國產替代進口市場空間巨大，目前國內千億級的功率半導體市場，國產品牌市場占有率低，特別是在中高端功率器件市場的占有率不足10%；2、“碳達峰”、“碳中和”帶來的能源革命，以及物聯(lián)網、5G等新基礎設施建設，將使得功率半導體市場需求持續(xù)快速增長。從以上供需兩端看，未來幾年內，功率半導體器件整體市場出現(xiàn)供大于求的概率較小。

問：隨著公司功率半導體業(yè)務產能規(guī)模的擴大，公司該業(yè)務板塊的利潤增速是否會不及銷售增速？

答：廣微集成目前的主要產品為溝槽式肖特基二極管和SGT MOSFET，銷售方式以向下游封裝廠供應晶圓片為主。未來，公司將在保障現(xiàn)有封裝廠客戶供應穩(wěn)定的基礎上，逐步開拓終端市場業(yè)務，利潤率會進一步提升；同時，公司也會不斷推出更高端的產品線，包括面向儲能、新能源汽車等高端市場的新產品，公司的盈利能力將得到進一步提升。

問：

晶睿電子項目進展如何？是否已實現(xiàn)向廣微集成批量供貨？

答：晶睿電子目前已基本實現(xiàn)一期規(guī)劃的10萬片（6或8英寸）/月硅外延產能，且仍在持續(xù)快速擴產中。晶睿電子已實現(xiàn)向廣微集成批量供貨，且已成為廣微集成目前最主要的硅外延片產能供應商，已初步展現(xiàn)smart IDM模式的協(xié)同效益。

問：晶圓代工廠的建設投入規(guī)模是多大，資金來源如何安排？

答：浙江廣芯微電子一期規(guī)劃建設年產120萬片6英寸高端特色硅基晶圓代工產線，固定資產投入約9.97億元，目前融資計劃如下：民德電子股權投資21,000萬元，麗水市綠色產業(yè)發(fā)展基金有限公司意向股權投資不超過4億元，團隊計劃出資2,000萬元；此外，銀行項目貸款可為該項目建設提供充足資金。另，后續(xù)如項目資金仍有需求，廣芯微電子將考慮進一步股權融資。

問：公司未來在業(yè)務方面存在哪些風險？

答：功率半導體作為公司未來聚焦的方向，目前設計公司廣微集成、硅片原材料浙江晶睿電子，企業(yè)已逐步進入正軌，均已實現(xiàn)盈利且保持快速成長。浙江廣芯微電子晶圓代工項目的建設，從人才、設備、資金、政策等幾個核心關鍵要素考量，目前均已得到有效落實，項目整體建設風險可控。但項目后續(xù)面臨土建、設備采購與安裝調試、試生產、市場營銷、團隊擴充等諸多環(huán)節(jié)，有可能因其中部分環(huán)節(jié)推進較慢導致項目整體建設達產時間有所延遲；公司也會和項目團隊保持密切溝通，督促項目團隊做好計劃執(zhí)行工作，并及時提供資源支持;

深圳市民德電子科技股份有限公司主要從事條碼識別設備的研發(fā)、生產和銷售業(yè)務，以及半導體設計和分銷業(yè)務。主要業(yè)務有條碼識別業(yè)務、功率半導體設計業(yè)務、電子元器件分銷業(yè)務。

調研參與機構詳情如下：

關鍵詞： 公司目前