首頁(yè) > 資訊 > 經(jīng)濟(jì) > 國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì) > 正文

禾賽科技完成超3億美元D輪融資，資金將用于車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)

2021-06-08 11:08:33來(lái)源：36氪

禾賽科技宣布完成超3億美元D輪融資，領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團(tuán)、美團(tuán)和CPE。同時(shí)參與本輪融資的還有華泰美元基金，以及老股東光速中國(guó)、光速全球、啟明創(chuàng)投等。此次融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付(已獲多個(gè)OEM定點(diǎn))，禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。

責(zé)任編輯：孫知兵

關(guān)鍵詞：禾賽科技美元 D輪融資

免責(zé)聲明：本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與太平洋財(cái)富網(wǎng)無(wú)關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。
如有問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們！