4月17日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布發(fā)布全新整合的汽車(chē)解決方案——Dimensity Auto汽車(chē)平臺(tái)，賦能智能汽車(chē)科技創(chuàng)新。Dimensity Auto將聯(lián)發(fā)科多年積累的諸多跨平臺(tái)、跨領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行整合并延展，提供Dimensity Auto座艙平臺(tái)、Dimensity Auto聯(lián)接平臺(tái)、Dimensity Auto駕駛平臺(tái)、Dimensity Auto關(guān)鍵組件等4個(gè)方向解決方案。

聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto汽車(chē)平臺(tái)

Dimensity Auto座艙平臺(tái)以高性能提供流暢的系統(tǒng)體驗(yàn)：

(資料圖片僅供參考)

座艙是人機(jī)交互的中心，日新月異的智能座艙體驗(yàn)不斷革新均以芯片算力為基礎(chǔ)，Dimensity Auto座艙平臺(tái)基于先進(jìn)制程打造，具備高算力和低功耗特性，集成業(yè)界領(lǐng)先的高性能AI處理器，搭載深度學(xué)習(xí)加速器 （MDLA）和視覺(jué)處理單元（MVPU），擁有靈活的 AI 架構(gòu)和高擴(kuò)展性；

并將受業(yè)界高度認(rèn)可且被廣泛應(yīng)用于智能電視、手機(jī)、平板電腦等設(shè)備的MediaTek MiraVision智能顯示技術(shù)延伸至汽車(chē)領(lǐng)域，最高可以支持8屏顯示和8K 120Hz 10bit超高清顯示；

強(qiáng)勁的ISP圖像處理器可支持16路攝像頭接入并生成HDR畫(huà)質(zhì)視頻，另外，該平臺(tái)通過(guò)HiFi5 DSP 數(shù)字信號(hào)處理器可提供高保真音頻。

Dimensity Auto聯(lián)接平臺(tái)面向越來(lái)越豐富的V2X應(yīng)用場(chǎng)景，旨在構(gòu)建廣泛的智能連接能力：

支持5G Sub-6GHz，可通過(guò)多載波聚合技術(shù)提供高可靠性的網(wǎng)絡(luò)連接、更大的蜂窩網(wǎng)絡(luò)帶寬和高速率；

支持Wi-Fi 7，搭載聯(lián)發(fā)科特有的硬件加速引擎（Hardware Offload Technology）；

支持多種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)制式的高度互通共存，包括Wi-Fi與藍(lán)牙并行抗干擾、Wi-Fi與5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)專(zhuān)屬協(xié)議等，讓車(chē)內(nèi)外的網(wǎng)絡(luò)連接更加高速、穩(wěn)定可靠；

支持多頻GNSS全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，定位更精確；

車(chē)載通訊系統(tǒng)（Telematics）以高整合度提供豐富功能；

持續(xù)布局前沿科技在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用，包括MediaTek 5G NTN雙向衛(wèi)星通信技術(shù)，基于3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展NR-NTN和IoT-NTN、5G RedCap等。

Dimensity Auto駕駛平臺(tái)以先進(jìn)的軟硬件設(shè)計(jì)讓出行更安全、高效：

聯(lián)發(fā)科在人工智能領(lǐng)域深耕已久，特有的AI處理器MediaTek APU以高算力、高能效的表現(xiàn)賦能各類(lèi)終端上廣泛的人工智能應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科將用領(lǐng)先的AI人工智能科技打造全面且可擴(kuò)展的Dimensity Auto駕駛平臺(tái)，高度開(kāi)放與生態(tài)伙伴在軟硬件方面的協(xié)同合作，充分發(fā)揮在A(yíng)PU的先進(jìn)特性，為智能駕駛提供成熟解決方案。

Dimensity Auto關(guān)鍵組件為汽車(chē)行業(yè)提供多元的核心技術(shù)和產(chǎn)品組合：

聯(lián)發(fā)科擁有優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)鏈資源，整合集團(tuán)多元化的關(guān)鍵技術(shù)與核心產(chǎn)品，包括電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、GNSS全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、攝像頭ISP等，長(zhǎng)期為汽車(chē)行業(yè)提供關(guān)鍵零部件解決方案。隨著對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)投資與深耕，聯(lián)發(fā)科積極開(kāi)展前瞻研究布局和創(chuàng)新突破，為新一代智能汽車(chē)提供可靠的車(chē)規(guī)級(jí)芯片組。

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