全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪增長浪潮。7月9日，英偉達市值盤中突破4萬億美元，成為全球首家達到這一里程碑的上市公司。這一成就不僅彰顯了AI算力需求的爆發(fā)性增長——年內(nèi)漲幅超154%，臺積電、ASML等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)股價同步走強。彭博社數(shù)據(jù)顯示，微軟、Meta等科技巨頭計劃將下年度資本支出增至3500億美元，這些企業(yè)貢獻了英偉達40%以上的營收。

英偉達的市值飛躍印證了全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣回升，存儲芯片作為典型大宗產(chǎn)品，其市場空間與需求剛性尤為突出。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025年二季度DRAM合約價漲幅達13%-18%。2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計達6970億美元，存儲芯片占比超30%，成為增長主力。

這一市場環(huán)境為國產(chǎn)DRAM龍頭長鑫科技的IPO創(chuàng)造了黃金窗口。7月7日，長鑫正式啟動上市輔導(dǎo)，計劃以601.9億元注冊資本沖刺A股“存儲芯片第一股”，其核心壁壘在于IDM模式構(gòu)建的硬科技競爭力護城。長鑫已構(gòu)建覆蓋設(shè)計、制造、封測的全鏈條能力，形成供應(yīng)鏈自主可控、技術(shù)協(xié)同效應(yīng)、產(chǎn)業(yè)鏈帶動作用等核心優(yōu)勢。

在技術(shù)布局上，長鑫的13449項專利（位列集微咨詢《2024年中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利榜單》第二）和高達80%的研發(fā)人員占比，支撐其填補中國DRAM市場空白。產(chǎn)品已切入小米、OPPO等國產(chǎn)消費電子廠商供應(yīng)鏈，同步覆蓋服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等高增長領(lǐng)域，DRAM的大宗產(chǎn)品屬性也賦予長鑫廣闊替代空間，公司有望借本土化服務(wù)優(yōu)勢搶占市場。

當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭已從單純產(chǎn)能擴張轉(zhuǎn)向“技術(shù)生態(tài)構(gòu)建”。長鑫的IPO恰逢三重機遇期：全球存儲價格上行提供業(yè)績支撐；AI與智能汽車爆發(fā)催生增量需求；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移注入長期動能。若其順利上市，其募資將加速業(yè)務(wù)成長與市場擴展，實現(xiàn)企業(yè)的“系統(tǒng)級整合”并以其“鏈主”企業(yè)地位帶中國半導(dǎo)體動產(chǎn)業(yè)整體向上。

英偉達的4萬億市值印證了算力經(jīng)濟的價值重估，而長鑫科技的資本化進程，則標志著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在深度參與全球競爭中，正通過技術(shù)攻堅與模式創(chuàng)新，開啟自主發(fā)展的新階段。

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