新華財經(jīng)上海12月27日電（記者楊有宗）27日，中國集成電路共保體（以下簡稱“集共體”）在上海臨港新片區(qū)舉行首批企業(yè)合作簽約儀式。簽約儀式上，5家集成電路客戶代表首批合作意向企業(yè)，與集共體簽署了合作意向書。集共體為首批合作意向客戶提供約3800億元風險保障，標志著集共體工作已經(jīng)邁出了實質性的步伐。

2021年10月，中國集成電路共保體在上海臨港新片區(qū)成立，由18家滿足條件的國內財產保險公司和再保險公司組建，通過產品創(chuàng)新、機制創(chuàng)新和服務創(chuàng)新，助力構建中國集成電路自主、安全、可控的產業(yè)鏈和供應鏈。

據(jù)介紹，中國集成電路共保體經(jīng)過兩個月探索，初步建立了集成電路企業(yè)生產風險量化評估模型，以風險管理的視角，采用量化模型的方式，從工廠建筑物與結構、工藝設備，消防及安全管理等方面，對集成電路制造企業(yè)運營期面臨火災爆炸、煙熏污染、危險性液體、氣體泄露、服務中斷等風險進行全面評估，是保險業(yè)為集成電路產業(yè)發(fā)展提供高質量風險管理服務的基石。

此外，中國集成電路共保體設立了集共體創(chuàng)新風險實驗室，組建了跨行業(yè)的風控專家團隊，通過集聚各方專家力量，推動行業(yè)與產業(yè)的深度融合，共同開展風險減量管理與風險災害監(jiān)測評估，圍繞集成電路產業(yè)設計、建設、生產到使用的全生命周期，探索建立一套多方參與、行業(yè)認證、國際接軌的保險風險管理中國標準。

關鍵詞： 共保 首批 集成電路