賽晶電力電子2020年中報(bào)出爐:營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)17.9% IGBT蓄勢(shì)待發(fā)
8月21日,香港上市公司賽晶電力電子(00580.HK)發(fā)布中期業(yè)績(jī)報(bào)告,報(bào)告顯示公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.87億元,同比增長(zhǎng)9.6%,扣非凈利7723萬(wàn)元,同比大幅增長(zhǎng)52.5%。同時(shí)公司董事會(huì)批準(zhǔn)派付中期股息每股普通股2港仙,與去年中期持平。
同日,賽晶電力電子還發(fā)布公告稱(chēng),為更好反映公司業(yè)務(wù)策略及進(jìn)一步發(fā)展,擬變更公司名稱(chēng)為“賽晶科技集團(tuán)有限公司”。
輸配電領(lǐng)域業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)17.9%
公開(kāi)資料顯示,賽晶電力電子集團(tuán)成立于2002年,集團(tuán)主要產(chǎn)品包括IGBT模塊、高壓陽(yáng)極飽和電抗器、高壓電力電容器等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于輸變電、軌道交通及工業(yè)領(lǐng)域輸配電、鐵路運(yùn)輸及工業(yè)領(lǐng)域。集團(tuán)于2010年10月在香港聯(lián)交所上市。
按照業(yè)務(wù)來(lái)劃分,公司銷(xiāo)售收入可分為電網(wǎng)輸配電、電氣化交通、工業(yè)及其他三大部分。據(jù)國(guó)元證券研報(bào)顯示,公司近 5 年來(lái)收入保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2015-2019年CAGR(復(fù)合年均增長(zhǎng)率)達(dá)22%。
據(jù)最新披露的中期業(yè)績(jī)報(bào)顯示,賽晶電力電子在輸配電領(lǐng)域今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.45億元,同比增長(zhǎng)17.9%,毛利率為31.8%;在電氣化交通領(lǐng)域方面,上半年銷(xiāo)售收入較2019年同期上升57%;在工業(yè)及其他領(lǐng)域方面,銷(xiāo)售收入較2019年同期上升37%。
公司表示,報(bào)告期內(nèi)受益于政府及電網(wǎng)公司在輸變電領(lǐng)域投資力度加強(qiáng),以及能源局、國(guó)家電網(wǎng)各項(xiàng)工程建設(shè)規(guī)劃的逐步落實(shí),多個(gè)特高壓直流輸電和柔性直流輸電項(xiàng)目有序推進(jìn),并取得良好進(jìn)展。
自主生產(chǎn)IGBT初見(jiàn)成效 未來(lái)擬拆分上市回歸A股
在中報(bào)中,賽晶電力電子還對(duì)市場(chǎng)密切關(guān)注的IGBT項(xiàng)目披露最新進(jìn)展,公司表示自2019年啟動(dòng)IGBT研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目以來(lái),已經(jīng)完成了研發(fā)團(tuán)隊(duì)組建、首款產(chǎn)品的論證和設(shè)計(jì)、完善的供應(yīng)鏈體系建立、啟動(dòng)自主IGBT生產(chǎn)基地建設(shè)等一系列工作,目前首款1200V/200A的IGBT芯片已經(jīng)進(jìn)入流片階段,應(yīng)用上述芯片的首款1200V/600A ED-Type IGBT模塊也已經(jīng)進(jìn)入樣品封裝測(cè)試的階段。
IGBT指的是新型電力電子重要器件,被稱(chēng)為電力電子的“CPU”。近年來(lái)全球 IGBT 市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),據(jù)國(guó)元證券測(cè)算,2018年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模約為58.4億美元,同比增長(zhǎng) 11%左右,而中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)快于全球,2018年國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)161.9億元,同比增長(zhǎng)22%左右。
此外,國(guó)元證券數(shù)據(jù)顯示,在IGBT市場(chǎng)格局中,歐美企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)較高份額,中國(guó)企業(yè)目前市場(chǎng)份額較低,而在中高端領(lǐng)域,我國(guó)IGBT器件90%以上依賴(lài)進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
賽晶電力電子董事局主席項(xiàng)頡對(duì)媒體表示,賽晶做IGBT有三大優(yōu)勢(shì)。首先是研發(fā)團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)技術(shù)人員都是來(lái)自ABB或者頂尖企業(yè)的人才,對(duì)于功率半導(dǎo)體有著很深理解與豐富經(jīng)驗(yàn)。其次是行業(yè)用戶(hù)集中且穩(wěn)定,有豐富的資源與渠道,客戶(hù)大多是領(lǐng)軍企業(yè),例如國(guó)家電網(wǎng)、比亞迪等。另外,賽晶還生產(chǎn)IGBT的配套產(chǎn)品,擁有配套產(chǎn)業(yè)鏈。
對(duì)于未來(lái)發(fā)展,項(xiàng)頡表示充滿信心︰2020年是本集團(tuán)IGBT業(yè)務(wù)正式啟動(dòng)的元年,也是眾多新興技術(shù)加速發(fā)展的元年。賽晶將繼續(xù)大力推進(jìn)IGBT產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)線建設(shè),加快IGBT及固態(tài)開(kāi)關(guān)、阻抗測(cè)量等創(chuàng)新技術(shù)的市場(chǎng)開(kāi)拓。
此外,賽晶電力電子方面表示,科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制釋放政策利好,帶給賽晶的影響、吸引力是巨大的,未來(lái)規(guī)劃2023年把IGBT業(yè)務(wù)拆分出來(lái),希望回到A股上市。
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