扣除非經(jīng)常性損益事項后，預計2019年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為6158萬元至6858萬元，同比增長149.90%至178.31%。

晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。

提及2019年度業(yè)績預增的原因，晶方科技表示，公司主營傳感器領(lǐng)域的先進封裝技術(shù)服務(wù)，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，基于手機三攝、四攝等多攝像頭的新發(fā)展趨勢、汽車攝像頭應(yīng)用的逐步提升、屏下指紋的不斷滲透與創(chuàng)新、安防監(jiān)控的持續(xù)普及與升級，公司封裝產(chǎn)品的行業(yè)與市場景氣度顯著回升。

同時，為把握市場機遇，2019年公司一方面加強技術(shù)與工藝的創(chuàng)新，生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴充，核心戰(zhàn)略客戶的深度合作;同時著重加大對工藝、設(shè)備、材料的整合，不斷提升生產(chǎn)效率與管理水平。