快訊：融資凈償還304.19萬(wàn)元，融資余額7.21億元（01-13）
金風(fēng)科技融資融券信息顯示，2020年1月13日融資凈償還304 19萬(wàn)元;融資余額7 21億元，較前一日下降0 42%。融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入2574 42萬(wàn)元
金風(fēng)科技融資融券信息顯示，2020年1月13日融資凈償還304.19萬(wàn)元;融資余額7.21億元，較前一日下降0.42%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入2574.42萬(wàn)元，融資償還2878.61萬(wàn)元，融資凈償還304.19萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出2.7萬(wàn)股，融券償還11.17萬(wàn)股，融券余量28.13萬(wàn)股，融券余額354.98萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)7.25億元。
金風(fēng)科技融資融券交易明細(xì)(01-13)
金風(fēng)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
責(zé)任編輯：孫知兵
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